济南兰光 PARAM HST-H5 热封试验仪

济南兰光 PARAM HST-H5 热封试验仪

       HST-H5热封试验仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数,以满足生产应用所需。 

产品特征
微电脑控制、液晶显示 
菜单式界面、PVC操作面板 
数字P.I.D.温度控制 
下置式单气缸杠杆机构 
手动与脚踏二种试验启动模式 
可定制多种热封面 
防烫伤设计 

技术指标 
热封温度:室温~300℃  
温控精度:±0.2℃ 
热封时间:0.1~999.9s 
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa   
热 封 面:150mm×10mm (可定制) 
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备) 
气源接口:Ф6mm聚氨酯管 
外形尺寸:430 mm(L)×355 mm(B)×225 mm(H) 
电    源:AC 220V 50Hz 
净    重:19kg 

标    准  
QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。 

       

济南兰光         PARAM HST-H5 热封试验仪