雅马拓(Yamato) 完全树脂硬化箱c-111

雅马拓(Yamato) 完全树脂硬化箱c-111

 

雅马拓c-111完全树脂硬化箱主要特点:

采用了缩短工序待机程序的自动缓冲装置。

 

雅马拓c-111完全树脂硬化箱技术指标:

温度范围

室温+10℃~260℃

温度分布精度

±2,5℃(at210℃)

最高温度到达时间

约90分

外形尺寸

H850×W410×D451mm

内槽尺寸

H300×W300×D300mm

电源规格

单相100V/220V

 

雅马拓(Yamato)         完全树脂硬化箱c-111

雅马拓(Yamato) 立式双槽真空干燥箱C-104

雅马拓(Yamato) 立式双槽真空干燥箱C-104

 

雅马拓C-104立式双槽真空干燥箱主要特点:

立式双槽双门设计,节省使用空间。

真空泵及真空控制由单旋钮进行2槽统一管理和操作。

温度可以对2槽分别进行设定。

 

雅马拓C-104立式双槽真空干燥箱技术指标:

温度范围

40~200℃

温度调节精度

±1℃(at200℃)

最高温度上升时间

约120分

外形尺寸

H1960×W1340×D920mm

内槽尺寸

600×600×600mm

电源规格

単相200V/220V

 

雅马拓(Yamato)         立式双槽真空干燥箱C-104

雅马拓(Yamato) 大型器具干燥箱(540L)C-105

雅马拓(Yamato) 大型器具干燥箱(540L)C-105

 

雅马拓C-105大型器具干燥箱(540L)主要特点:

没有中间支柱,可放置比较长的物品。

板架可斜向插入,取放容易。

 

雅马拓C-105大型器具干燥箱(540L)技术指标:

 

温度范围

室温+10℃~210℃

温度分布精度

±2,0℃(at210℃)

最高温度到达时间

约60分

外形尺寸

H1675×W1220×D695mm

内槽尺寸

H1000×W1090×D500mm

电源规格

単相200V/220V

 

雅马拓(Yamato)         大型器具干燥箱(540L)C-105

雅马拓(Yamato) 电子元器件治愈干燥箱C-106生产型

雅马拓(Yamato) 电子元器件治愈干燥箱C-106生产型

 

雅马拓C-106生产型电子元器件治愈干燥箱主要特点:

两段叠加设置

1) 节约了厂房内的占用空间

2) 2台的排气整合为一

有样品观察窗

 

雅马拓C-106生产型电子元器件治愈干燥箱技术指标:

 

温度范围

室温+10℃~260℃

温度分布精度

±2,5℃(at210℃)

初期最高温度到达时间

约90分

外形尺寸

H1750×W710×D651mm

内部尺寸

H500×W600×D500mm

电源规格

単相100V/220V

 

雅马拓(Yamato)         电子元器件治愈干燥箱C-106生产型

雅马拓(Yamato) 电子半导体工业用全功能6室治愈干燥箱C-107

雅马拓(Yamato) 电子半导体工业用全功能6室治愈干燥箱C-107

 

雅马拓C-107电子半导体工业用全功能6室治愈干燥箱主要特点:

可在10级和100级等各种环境中使用,6工作室设置超高效的节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。

每个工作室内置6点温度传感器,分别运行、独立控制,随时使用,全方位对应。

温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置,并能对箱体进行快速冷却,全过程可99段30套编程,全自动运行。

 

雅马拓C-107电子半导体工业用全功能6室治愈干燥箱技术指标:

 

温度控制

微电脑PID控制

温度范围

40℃~260℃

外形尺寸

W2765×D1225×H2765mm

 

雅马拓(Yamato)         电子半导体工业用全功能6室治愈干燥箱C-107

雅马拓(Yamato) 电子半导体工业用全功能4室治愈干燥箱C-108

雅马拓(Yamato) 电子半导体工业用全功能4室治愈干燥箱C-108

 

雅马拓C-108电子半导体工业用全功能4室治愈干燥箱主要特点:

可在10级和100级等各种环境中使用,4工作室设置可高效节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。

每个工作室内置6点温度传感器,分别运行、独立控制,随时使用,全方位对应。

温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置,并能对箱体进行快速冷却,全过程可99段30套编程,全自动运行。

 

雅马拓C-108电子半导体工业用全功能4室治愈干燥箱技术指标:

 

温度范围

40~260℃

温度分布精度

±5℃

升温时间

50~175℃ 15分以内

外部尺寸

H1940×W2060×D1025mm (突起部除く)

内槽尺寸

H580×W580×D615mm

电源规格

三相220V/改造380V

 

雅马拓(Yamato)         电子半导体工业用全功能4室治愈干燥箱C-108

雅马拓(Yamato) 生产线用黏着剂干燥硬化箱(300L)C-102

雅马拓(Yamato) 生产线用黏着剂干燥硬化箱(300L)C-102

 

雅马拓C-102生产线用黏着剂干燥硬化箱(300L)主要特点:

能够敏感的察觉温度的异常波动,迅速地对温度过热情况进行处理,防止高价样品和产品的损坏。

采用特殊材料的门密封圈,防止硅氛围气的泄漏。

安装有可与集中排气装置相连接的排气接口。

 

雅马拓C-102生产线用黏着剂干燥硬化箱(300L)技术指标:

 

温度范围

室温+5℃~210℃

温度分布精度

±2,5℃

最高温度上升时间

60分

外形尺寸

H1000×W600×D500mm

内槽尺寸

H1649×W710×D650mm

电源规格

单相200V/220V

 

雅马拓(Yamato)         生产线用黏着剂干燥硬化箱(300L)C-102

雅马拓(Yamato) 电子元器件评价试验箱C-110

雅马拓(Yamato) 电子元器件评价试验箱C-110

 

雅马拓C-110电子元器件评价试验箱主要特点:

省空间型2段存放。

采用滑动板架,方便了样品的取放作业。

试验箱本体也可以做2箱叠加。

内部板架上设有电子元器件放置槽,方便了测试元器件的设置。

 

雅马拓C-110电子元器件评价试验箱技术指标:

 

温度范围

室温+10℃~210℃

温度分布精度

±2,0℃(at210℃)

最高温度上升时间

约60分

外形尺寸

H860×W580×D646mm

内槽尺寸

H450×W450×D450mm

电源规格

单相100V/220V

 

雅马拓(Yamato)         电子元器件评价试验箱C-110

雅马拓(Yamato) 黏着剂干燥硬化箱(150L)C-101

雅马拓(Yamato) 黏着剂干燥硬化箱(150L)C-101

 

雅马拓C-101黏着剂干燥硬化箱(150L)主要特点:

能够敏感的察觉温度的异常波动,迅速地对温度过热情况进行处理,防止高价样品和产品的损坏。

采用特殊材料的门密封圈,防止硅氛围气的泄漏。

安装有可与集中排气装置相连接的排气接口。

 

雅马拓C-101黏着剂干燥硬化箱(150L)技术指标:

温度范围

室温+5℃~210℃

温度分布精度

±2,5℃(at240℃)

初期最高温度到达时间

约60分

外形尺寸

H885×W718×D678mm

内槽尺寸

H500×W600×D500mm

电源规格

单相200V/220V

 

雅马拓(Yamato)         黏着剂干燥硬化箱(150L)C-101

雅马拓(Yamato) 半导体科技用横向2室全功能治愈烘箱c-112

雅马拓(Yamato) 半导体科技用横向2室全功能治愈烘箱c-112

 

雅马拓c-112半导体科技用横向2室全功能治愈烘箱主要特点:

可在10级和100级等各种环境中使用,2工作室设置可节约厂房的有效使用空间。氮气使用时的氧气残留量在100PPm以下。

各工作室内置6点温度传感器,分别运行、独立控制,随时使用,全方位对应。

温度调节控制器、氮气导入口、过热保护器、流量控制、外部数据端子、温度记录仪等设备分别独立配置,并能对箱体进行快速冷却,全过程可99段30套编程,全自动运行。

 

雅马拓c-112半导体科技用横向2室全功能治愈烘箱技术指标:

 

温度范围

40~260℃

温度分布精度

±5℃

升温时间

50~175℃ 15分以内

外部尺寸

H1883×W1495×D825mm(突起部除く)

内槽尺寸

H500×W580×D650mm

电源规格

三相220V/改造380V

 

雅马拓(Yamato)         半导体科技用横向2室全功能治愈烘箱c-112